集微网消息，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升，2nm进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到80%以上，尤其是5/4nm制程维持满载。而代工价近2万美元的3nm产能利用率由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。
据供应链透露，台积电2nm进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第四季度开始风险生产，2025年第二季度进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。
据此前报道，台积电致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。
报道进一步指出，预计苹果2025年采用2nm制程技术，用在iPhone 17系列的芯片生产上。而且，同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计2027年发布。这使得苹果也有可能成为台积电1.4nm的首发客户。
（校对/张杰）
